内容环境 某小型PCB（印章刻制用电线路板）营造单位座落在长三边形国家，一年产量用电线路板以上100万1平方米米。在产量历程中，蚀刻、沉铜等工步造成更多含铜氨络合物的化工生活污水，日尾气排股票放量约200吨。这些化工生活污水毒素大、难吸附，道德文化化学沉淀出的法工作效率差，单位面对紧迫的环境保护各种压力。 废渣的成分及源头 污废水 注意出于沉芯线和蚀刻线，注意污染破坏物包含：铜正离子（80-150mg/L）、氟化物（200-400mg/L）、EDTA等络合剂（50-100mg/L），pH值在9-11左右。铜注意以Cu(NH₃)₄²⁺可靠络合物型态留存，平时工艺得以破络。 加工技术步骤 利用"破络水解+生化模式脱氮"組合工艺技术： 调低池 ：匀衡污水水质供水量，pH调整至3- 破络想法池 ：加药常用破络剂（含加硫物成分表），损害铜氨络合物构成 水泥混凝土积淀池 ：进入PAC和PAM，演变成矾花积淀 蛋白质水解酸性反应池 ：提升废液可生物化性 A/O生物化池 ：采用反硝化反应细菌-反反硝化反应细菌功用除掉化学需氧量 终沉池 ：泥水脱离，冒水经砂滤后不合格尾气排放标准 结果是成果 系統可靠使用后： 溢水铜浓度值<0.3mg/L（达不到國家《真空镀膜危害物排出标准》表3规定值） 挥发酚<8mg/L COD<50mg/L 活性污泥经压滤后委托人专业的危险废弃物计量单位妥善处理 年降碳铜约5.6吨，增加电镀废水进行处理的成本30%不低于。